秋高氣爽,“金九”來臨!   聚創(chuàng)立與生益科技達(dá)成深入合作！！

現(xiàn)多層板全部采用生益板料。

聚創(chuàng)立電子作為一家高多層板PCB板廠家對于原材料的重視一直放在首位，經(jīng)過長期的努力，終與生益科技達(dá)成深入合作，

并且基于聚創(chuàng)立一直對品質(zhì)的追求，9月份開始基材由原來的建滔KB料升級為生益板材。

特別注意：本次升級生益材料主張“增質(zhì)不增價”，只為給客戶產(chǎn)品更高品質(zhì)保障，價格保持不變，性價比到了極致。

某友商選擇生益材料需要額外加費用甚至買不到材料。   

采購付款憑證：

為什么要選擇生益板料呢？主要有以下幾點原因：

一、公司高多層PCB訂單量日益上升，訂單精密度越來越高，如盲埋孔、阻抗、樹脂塞孔、盤中孔等加工要求的訂單占比越來越大，為了產(chǎn)品質(zhì)量更加穩(wěn)定需升級更好的材料。好的原材料才做出好的產(chǎn)品~

二、生益科技覆銅板材料基于高標(biāo)準(zhǔn)、高品質(zhì)、高性能、高可靠性，行業(yè)認(rèn)可度高，與我司高多層線路板，廣泛用于工業(yè)控制、醫(yī)療儀表/器械、手機、汽車、電腦以及各種中高檔電子產(chǎn)品相符。

三、生益科技覆銅板材料經(jīng)過我司近段時間以來的使用經(jīng)驗，確認(rèn)了其板料具有高穩(wěn)定性、高抗化性，能扛得住高溫、高濕等...

  生產(chǎn)測試反饋：

（1）高耐熱性，可減少紅外熱熔、焊接和熱沖擊過程中PCB焊盤的浮起。

（2）低熱膨脹系數(shù)（低CTE）可以減少溫度因素引起的翹曲，并減少熱膨脹引起的孔拐角處的銅斷裂，特別是在八層或八層以上的PCB板中，鍍通孔的性能優(yōu)于一般TG值的 PCB板。

（3）具有優(yōu)異的抗化性，使得PCB板能在濕處理過程中、許多化學(xué)藥水的浸泡下，其性能依舊保持完好。

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送貨單收據(jù)：

板材倉庫來料一角：

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聚創(chuàng)立專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產(chǎn)企業(yè)。

多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠