首先,EMI 要從系統(tǒng)考慮,單憑 PCB 無法解決問題。層迭對 EMI 來講,我認為主要是提供信號最短回流路徑,減小耦合面積,抑制差模干擾。另外地層與電源層緊耦合,適當(dāng)比電源層外延,對抑制共模干擾有好處。
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