1. 聚創(chuàng)立生產(chǎn)的多層板所采用的根源為沉銅電一銅工藝.沉銅電一銅工藝好在哪？

   多層板顧名思義N層內(nèi)層線路能與外層線路連通.沉銅工藝是采用金屬鈀（Pd）吸附孔壁與內(nèi)層線路連接達(dá)到導(dǎo)電作用.此工藝生產(chǎn)復(fù)雜.鈀金屬價(jià)格昂貴（超過黃金價(jià)格50%）但可靠性能高.使用壽命長.一般大型高端工廠只采用此種工藝。

目前很多小批量生產(chǎn)企業(yè)為了達(dá)到時(shí)效性.和低價(jià)性采用的是高分子導(dǎo)電膠生產(chǎn)工藝.一般雙面板問題不大.多層板要與中間層連接膠的穩(wěn)定性與金屬鈀的穩(wěn)定性就體現(xiàn)出來了.經(jīng)過通電產(chǎn)生的熱量用膠連接點(diǎn)就會產(chǎn)生似斷非斷的隱患.歐美國家多層板是不接受此種工藝.

2. 怎么樣才能辨別沉銅與導(dǎo)電膠工藝呢，導(dǎo)電膠又名黑孔，成品板辨認(rèn)在無銅孔壁，沉銅電一銅的是纖維基材顏色，導(dǎo)電膠有一層黑色的膠體附著在孔壁上

3. 多層板沉銅電一銅與導(dǎo)電膠孔壁連接點(diǎn)顯微鏡切片對比圖

聚創(chuàng)立專注于半孔，厚板（2.0-5.0）厚銅，盲埋孔，多層板、特種板、難度板 PCB快速打樣和中小批量生產(chǎn)企業(yè)，

滿足客戶需求和高品質(zhì)生產(chǎn)，聚創(chuàng)立堅(jiān)持走穩(wěn)定的傳統(tǒng)沉銅工藝，保障交貨品質(zhì)。

多層板/特種板/難度板 極速打樣和小批量工廠